位置 :主页 >>常见问题

碳化硅微粉质量由哪些因素决定

点击次数:   更新时间:19/06/21 10:15:06     来源:www.weifangthgwf.com 分    享:

  
  目前碳化硅微粉主要为1200#和1500#为主。碳化硅微粉微观形状呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2,威氏显微硬度为3000--3300公斤/毫米2,努普硬度为2670—2815公斤/毫米,显微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中高于刚玉(白刚玉、棕刚玉)而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。下面碳化硅微粉小编就给大家介绍一下,生产碳化硅微粉的过程中,影响其质量的一些因素。
  从碳化硅微粉的生产过程来说,硅片切割主要是钢线携带砂浆进行研磨的滚动式切割,而起主导作用的就是砂浆中的碳化硅,由于切割中碳化硅会与硅发生碰撞、摩擦,使得碳化硅部分颗粒不断的磨损及破碎,从而影响了硅片切割的质量。

  碳化硅生产过程中无法对相同粒径的颗粒进行集中分离,但是颗粒较大与颗粒较小的碳化硅对切割质量都有不利影响,所以都会要求中值粒径在某一范围内;圆形度及微粉含量在回收碳化硅中体现尤为明显,圆形度表征的是碳化硅棱角的锋利程度,在硅片切割时,如果圆形度较大,即棱角平滑,会使切割能力不足导致硅片锯痕的产生; 碳化硅的制作过程中尤其是碳化硅从废砂浆回收过程中,微粉很难处理干净,一般指粒径小于2μm的颗粒,微粉存在过多的话,切割过程中微粉会对碳化硅形成包裹,从而使碳化硅的切割能力下降,影响硅片质量。    在碳化硅几个主要的参数当中,硬度、粒型、粒径、圆形度及微粉含量在切割中起到了至关重要的作用,碳化硅硬度是受碳化硅生产的原料的硬度决定的,冶炼时间的长短决定了碳化硅的硬度,如果硬度过低,在切割过程中与硅碰撞摩擦,会导致颗粒被磨平钝化,导致切割能力不足,会使硅片产生锯痕;粒型与其破碎的工艺相关,如果颗粒当中长条状、扁平状颗粒较多,切割过程中就不会起到对硅的滚动摩擦,从而使切割能力下降,造成硅片锯痕、切斜的发生。


联系方式:

18805360976
13906461081
QQ:282325168
地址:山东省潍坊市坊子工业机械装备园永宁路0669号